元器件保护封装环氧胶

来源：本站日期：2022/8/20 浏览：0

美国某全球知名公司，该公司生产的高科技电子产品享誉全球，他们上海研发部在设计某款国防科技产品时候切片发现了线路板上的薄膜银电阻和焊盘之间的接触良率没有100% ，而且电阻耐热不达300度，受热失效风险大，因为PCB板在高压注塑时注塑料超过300度导致薄膜银电阻热损坏，同时不希望有模仿者对该设计破译，于是需要找一款材料封装电阻，起到对电阻的保护和封装作用。我们根据客人的要求，推荐了单组份环氧胶E766，该产品低卤，对金属元器件没有腐蚀，粘度可调，单组份，对各种材料粘接力强，硬度高，耐温度高，可以隔绝注塑高温，每次点胶后产品外观形状一致，胶层在电阻上覆盖厚度达到1mm，已经通过2000小时的高低温循环测试，和元器件的CTE接近，长期工作后不分层，轻松通过气密性。于是客人试验了E766，小试，中试，一直到大试都顺利，完美。后来,该型国防科技产品运用到飞机产品上，在某型飞机座舱上加大压力过载，测试仍然通过。