芯片绝缘底胶（die
attach adhesives 简称da胶）的选择要点
首先是环保，需要符合rohs2.0，而且卤素含量尽量小，小于300ppm是最低标准，因为卤素会腐蚀芯片金属部位以及其他金属部件。
芯片的绝缘底胶，需要考虑芯片粘接胶在固化时候可能出现的问题，比如污染芯片的电极，影响芯片电极是因为芯片生产时候残留的羟基等活性基团与DA胶中易挥发的含羟基小分子交联剂发生化学反应，于是针对此，DA胶在生产时候需要将分子量分布宽的原料，通过酸催化平衡反应对小分子析出，实现分子量分布窄，减少小分子物质的含量，并通过薄膜蒸发、分子蒸馏甚至萃取等精化工艺进一步降低原料的挥发量，从而降低胶里小分子挥发物在固化时候造成污染。
芯片尺寸在不断增大，DA胶的低应力越来越重要，弹性模量低可以吸纳因硅晶片与基板CTE值不同带来的错位，否则胶的张力可能大于环氧胶的粘接力，导致裂纹，甚至撕裂硅晶片。
还有以及和其他胶水一样的粘度和流变性，TG点，高低温冲击，CTE值等性能参数影响。