Mems传感器胶：加速度传感器根据种类的不同，对于芯片的粘接会用导电银胶或者绝缘粘接胶。对于导电银胶，相比较于其他导电胶的运用，mems上对银粉颗粒细腻和均匀要求更高，因为器件更加微小，小至15微米，胶水不分层，产品电导率稳定是基本要求，客人以前用某美国品牌导电胶，偶有出现产品信号不良，经过切片后显微镜观察，发现导电胶有空洞，空洞的原因可能是银粉颗粒不均匀，在出货前没有过滤，也有可能芯片不干净，
客人工程部对采购回厂的该美国品牌导电胶来料加强显微镜检验，检验后发现该胶各批次均有颗粒不均匀，该问题反馈到生产导电胶的美国公司后，该品牌公司提供了8d报告，知道显示已经知晓问题所在，但是不愿意优化导电胶产品，因为mems用胶太少，他们不愿意为这么小的用量更改他们产品的生产制程。客人于是果断寻找新的导电胶。
我们的导电银胶c910加入测试对比，我们的导电胶就是针对微细器件设计，银粉和其他纳米级原料经过检测才会投入生产使用，我们的出厂产品也都会经过粒径全检，经过测试，我们的产品在没有更改客人生产程序的情况下使用可以完美替代美国导电胶产品，而且还帮客人做了减30，截至目前，客人已经大量长期使用，没有反应过有空洞现象。
有些类型mems的芯片需要绝缘粘接然后用25微米金丝做bonding，我们提供的是我司独具特色的环氧柔性胶，该胶小分子已经完全精炼，不含任何水汽，胶水吸水率低，水汽不会进到产品底部，绝缘强度高，而且低应力，有优良的粘接力。 固化后的材料不会对金属和芯片有任何的污染，不会造成芯体电阻正负极之间输出偏移和波动，是您的完美选择。